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折叠口罩机回收前段日子，雾霾持续困扰着杭州，能见度一度小于1米。在雾霾的天气中，各行各业都不同程度地受到了影响，***的就是交通部门，由于严重雾霾导致的高速公路封闭、航班延误甚至取消也数见不鲜，以可见光为首的交通监控系统在雾霾天气中的作用，就显得力不从心。普通可见光相机的工作波长在38到78纳米之间，远远小于2.5微米，物体反射的可见光被pm2.5所阻挡，无法到达相机端，从而导致了可见光相机在雾霾天气中无法使用。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。


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